6N دەرىجىدىن تاشقىرى يۇقىرى ساپلىقتىكى گۈڭگۈرتنى پارچىلاش ۋە تازىلاش جەريانى تەپسىلىي پارامېتىرلار

6N (≥99.9999% ساپلىق) دەرىجىدىن تاشقىرى يۇقىرى ساپلىق گۈڭگۈرت ئىشلەپچىقىرىشتا كۆپ باسقۇچلۇق ئايرىش ، چوڭقۇر سۈمۈرۈلۈش ۋە دەرىجىدىن تاشقىرى پاكىز سۈزۈش ئارقىلىق مىكرو مېتال ، ئورگانىك بۇلغانمىلار ۋە دانچىلارنى يوقىتىش كېرەك. تۆۋەندىكىسى ۋاكۇئۇمنى پارچىلاش ، مىكرو دولقۇنلۇق ئوچاق ئارقىلىق ساپلاشتۇرۇش ۋە داۋالاشتىن كېيىنكى ئىنچىكە تېخنىكىلارنى بىرلەشتۈرگەن سانائەت كۆلىمى.

‌. خام ماتېرىيالنىڭ ئالدىنى ئېلىش ۋە نىجاسەتنى يوقىتىش

‌1. خام ماتېرىيال تاللاش ۋە ئالدىنى ئېلىش

• ‌تەلەپلەر‌: دەسلەپكى گۈڭگۈرتنىڭ ساپلىقى ≥99.9% (3N دەرىجىسى) ، ئومۇمىي مېتال بۇلغانمىلار 500 ppm ، ئورگانىك كاربون مىقدارى ≤0.1.
• ‌مىكرو دولقۇنلۇق ياردەمچى ئېرىتىش‌:
  خام گۈڭگۈرت 140-150 سېلسىيە گرادۇسلۇق مىكرو دولقۇنلۇق رېئاكتوردا (2.45 GHz چاستوتىسى ، 10-15 كىلوۋات توك) بىر تەرەپ قىلىنىدۇ. مىكرو دولقۇن كەلتۈرۈپ چىقارغان چۆكمە ئايلىنىش ئورگانىك بۇلغانمىلارنى پارچىلىغاندا تېز ئېرىتىشكە كاپالەتلىك قىلىدۇ (مەسىلەن تار بىرىكمىسى). ئېرىتىش ۋاقتى: 30-45 مىنۇت مىكرو دولقۇننىڭ سىڭىپ كىرىش چوڭقۇرلۇقى: 10-15 سانتىمېتىر
• ‌دىئونلاشتۇرۇلغان سۇ يۇيۇش‌:
  ئېرىتىلگەن گۈڭگۈرت دىئونلانغان سۇ (قارشىلىق كۈچى ≥18 MΩ · cm) بىلەن ئارىلاشتۇرۇلۇپ ، ئارىلاشتۇرۇلغان رېئاكتوردا (120 سېلسىيە گرادۇس ، 2 بال بېسىم) 1: 0.3 ماسلىق نىسبىتىدە ئارىلاشتۇرۇلۇپ ، سۇدا ئېرىيدىغان تۇزلار (مەسىلەن ، ئاممىياك سۇلفات ، ناترىي خىلور). سۇ باسقۇچى زىننەتلىنىپ ، 2 ~ 3 دەۋرىيلىكتە توك ئۆتكۈزۈشچانلىقى ≤5 μS / cm بولغۇچە قايتا ئىشلىتىلىدۇ.

2. كۆپ باسقۇچلۇق قوبۇل قىلىش ۋە سۈزۈش

• ‌Diatomaceous Earth / ئاكتىپلانغان كاربون قوبۇل قىلىش‌:
  ئازوتتىن مۇداپىئەلىنىش (130 سېلسىيە گرادۇس ، 2 سائەت غىدىقلاش) ئاستىدا ئېرىتىلگەن گۈڭگۈرتكە دىئاستاسسىمان تۇپراق (% 0.5 -%) ۋە ئاكتىپلانغان كاربون (% 0.2 -% 0.5) قوشۇلدى.
• ‌Ultra-Precision Filtration‌:
  .5 0.5 MPa سىستېما بېسىمىدا تىتاندىن ياسالغان سۈزگۈچ (0.1 μ mm تۆشۈك چوڭلۇقى) ئارقىلىق ئىككى باسقۇچلۇق سۈزۈش. سۈزۈلگەندىن كېيىنكى زەررىچە سانى: ≤10 زەررىچە / L (چوڭلۇقى> 0.5 mm).

II. كۆپ باسقۇچلۇق ۋاكۇئۇمنى پارچىلاش جەريانى

‌1. دەسلەپكى ئايرىش (مېتال ساپلىقنى يوقىتىش) ‌

• ‌ئۈسكۈنىلەر.
• ‌مەشغۇلات پارامېتىرلىرى‌:
• ‌Temperature.
• ‌Reflux Ratio‌: 5: 1–8: 1; تۈۋرۈكنىڭ يۇقىرى تېمپېراتۇرىسى ≤ ± 0.5 ° C.
• ‌مەھسۇلات.

2. ئىككىلەمچى مولېكۇلا ئايرىش (ئورگانىك نىجاسەتنى يوقىتىش) ‌

• ‌ئۈسكۈنىلەر.
• ‌ساپلىقنى ئايرىش‌:
  تۆۋەن قايناق ئورگانىكلار (مەسىلەن ، تىئوتېر ، تىيوفېن) ھورلىنىپ تارقاقلاشتۇرۇلىدۇ ، مولېكۇلا ئەركىن يولنىڭ ئوخشىماسلىقى سەۋەبىدىن يۇقىرى قايناق بۇلغانمىلار (مەسىلەن ، كۆپ قۇتۇپلۇق ماددىلار) قالدۇق ھالەتتە قالىدۇ.
• ‌مەھسۇلات‌: گۈڭگۈرتنىڭ ساپلىقى ≥99.999% (5N دەرىجىسى) ، ئورگانىك كاربون ≤0.001 ، قالدۇق نىسبىتى <0.3.

‌3. ئۈچىنچى رايوننى پىششىقلاش (6N ساپلىقنى قولغا كەلتۈرۈش) ‌

• ‌ئۈسكۈنىلەر.
• ‌Segregation‌:
  ئايرىش كوئېففىتسېنتىنى ئىشلىتىش (K = Csolid / CliquidK=Csolid /Cسۇيۇقلۇق) ، 20-30 رايون بىرىكمە مېتال (As, Sb) نىڭ ئۇچىغا ئۆتىدۇ. گۈڭگۈرت تەركىبىنىڭ ئەڭ ئاخىرقى 10-15% ى تاشلىۋېتىلىدۇ.

‌III. داۋالاشتىن كېيىنكى ۋە دەرىجىدىن تاشقىرى پاكىز شەكىل

‌1. Ultra-Pure Solvent Extraction

• ‌ئېفىر / كاربون تېتراخلورىد ئېلىش‌:
  گۈڭگۈرت ئۇلترا ئاۋاز دولقۇنىنىڭ ياردىمىدە (40 kHz ، 40 سېلسىيە گرادۇس) خروموگرافىك دەرىجىلىك ئېفىر (1: 0.5 ئاۋاز نىسبىتى) بىلەن ئارىلاشتۇرۇلۇپ ، 30 مىنۇت ئىز قوغلاپ قۇتۇپ ئورگانىكلىرىنى يوقىتىدۇ.
• ‌Solvent Recovery‌:
  مولېكۇلالىق ئەلگەكنىڭ سۈمۈرۈلۈشى ۋە ۋاكۇئۇمنىڭ پارچىلىنىشى ئېرىتكۈچى قالدۇقنى ppm 0.1 غىچە تۆۋەنلىتىدۇ.

2. Ultrafiltration and Ion Exchange

• ‌PTFE Membrane Ultrafiltration‌:
  ئېرىتىلگەن گۈڭگۈرت 0.02 mm PTFE پەردىسى ئارقىلىق 160-180 ° C ۋە ≤0.2 MPa بېسىمدا سۈزۈلىدۇ.
• ‌Ion Exchange Resins‌:
  خىلىتلاش قالدۇقلىرى (مەسىلەن ، Amberlite IRC-748) ppb دەرىجىلىك مېتال ئىئونلىرىنى (Cu²⁺, Fe³⁺) 1-2 BV / h ئېقىش نىسبىتىدە ئېلىۋېتىدۇ.

‌3. دەرىجىدىن تاشقىرى پاكىز مۇھىت شەكىللەندۈرۈش

• ‌Inert Gas Atomization‌:
  10-سىنىپتىكى تازىلىق ئۆيىدە ، ئېرىتىلگەن گۈڭگۈرت ئازوت (0.8-1.2 MPa بېسىم) بىلەن 0.5-1 مىللىمېتىر شارسىمان دانچىلارغا ئايلىنىدۇ (نەملىك% 0.001).
• ‌ۋاكۇئۇم ئورالمىسى‌:
  ئاخىرقى مەھسۇلات دەرىجىدىن تاشقىرى ساپ ئارگون (≥99.9999% ساپلىق) ئاستىدىكى ئاليۇمىن بىرىكمە پىلاستىنكىدا ۋاكۇئۇم بىلەن پېچەتلەنگەن بولۇپ ، ئوكسىدلىنىشنىڭ ئالدىنى ئالىدۇ.

‌IV. ئاچقۇچلۇق جەريان پارامېتىرلىرى

‌. سۈپەت كونترول ۋە سىناق

1. ‌ئىز قوغلاش ئىممۇنىتېت ئانالىزى‌:

• ‌GD-MS (پارقىراق توك چىقىرىش ماسسىسى)‌: ≤0.01 ppb دىكى مېتاللارنى بايقايدۇ.
• ‌TOC تەھلىلچىسى‌: ئورگانىك كاربون ≤0.001 ppm.

1. ‌بۆلەكنىڭ چوڭ-كىچىكلىكىنى كونترول قىلىش‌:
   لازېر دىففراكسىيەسى (Mastersizer 3000) D50 نىڭ ئېغىشىنى ≤ ± 0.05 مىللىمېتىرغا كاپالەتلىك قىلىدۇ.
2. ‌يەر يۈزى پاكىزلىقى‌:
   XPS (X نۇرى فوتو ئېلېكتر سپېكتروسكوپى) يەر يۈزىدىكى ئوكسىدنىڭ قېلىنلىقى ≤1 nm.

VI. بىخەتەرلىك ۋە مۇھىت لايىھىلەش

1. ‌پارتىلاشنىڭ ئالدىنى ئېلىش‌:
   ئىنفىرا قىزىل نۇرنى تەكشۈرگۈچ ۋە ئازوت كەلكۈن سىستېمىسى ئوكسىگېن مىقدارىنى ساقلايدۇ <3%
2. ‌بۇلغىما قويۇپ بېرىشنى كونترول قىلىش‌:

• ‌كىسلاتالىق گاز: ئىككى باسقۇچلۇق NaOH سۈرتۈش (20% + 10%) ≥99.9% H₂S / SO₂ نى چىقىرىپ تاشلايدۇ.
• ‌VOCs‌: Zeolite rotor + RTO (850 ° C) مېتان بولمىغان ھىدروكاربوننى ≤10 mg / m reduces تۆۋەنلىتىدۇ.

1. ‌تاشلاندۇقلارنى يىغىۋېلىش‌:
   يۇقىرى تېمپېراتۇرىنى تۆۋەنلىتىش (1200 سېلسىيە گرادۇس) مېتاللارنى ئەسلىگە كەلتۈرىدۇ. قالدۇق گۈڭگۈرت تەركىبى <0.1%.

VII. Techno-Economic Metrics

• ‌ئېنېرگىيە سەرپىياتى: 800 - 1200 كىلوۋات سائەت توك ۋە 6N گۈڭگۈرتنىڭ ھەر توننىسى 2-3 توننا.
• ‌Yield‌: گۈڭگۈرتنىڭ ئەسلىگە كېلىشى% 85 ، قالدۇق نىسبىتى <1.5.
• ‌تەننەرخى‌: ئىشلەپچىقىرىش تەننەرخى ~ 120،180،000 CNY / توننا بازار باھاسى 250،350،000 CNY / توننا (يېرىم ئۆتكۈزگۈچ دەرىجىسى).

بۇ جەريان يېرىم ئۆتكۈزگۈچ فوتوگرافلار ، III-V بىرىكمە زاپچاسلىرى ۋە باشقا ئىلغار قوللىنىشچان پروگراممىلار ئۈچۈن 6N گۈڭگۈرت ھاسىل قىلىدۇ. دەل ۋاقتىدا نازارەت قىلىش (مەسىلەن ، LIBS ئېلېمېنت ئانالىزى) ۋە ISO 1-دەرىجىلىك تازىلىق ئۆيىنىڭ تەڭشىلىشى ئىزچىل سۈپەتكە كاپالەتلىك قىلىدۇ.

ئىزاھات

1. 2-پايدىلىنىش: سانائەت گۈڭگۈرتنى تازىلاش ئۆلچىمى
2. 3-پايدىلىنىش ماتېرىيالى: خىمىيىلىك قۇرۇلۇشتىكى ئىلغار سۈزۈش تېخنىكىسى
3. 6-پايدىلىنىش ماتېرىيالى: يۇقىرى ساپلىقتىكى ماتېرىياللارنى بىر تەرەپ قىلىش قوللانمىسى
4. 8-پايدىلىنىش ماتېرىيالى: يېرىم ئۆتكۈزگۈچ دەرىجىلىك خىمىيىلىك ئىشلەپچىقىرىش كېلىشىمنامىسى
5. 5-پايدىلىنىش ماتېرىيالى: ۋاكۇئۇمنى پارچىلاشنى ئەلالاشتۇرۇش